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    美格智能多款5G模組亮相2021世界5G大會:行業領跑,助力5G發展

    發布日期:2021-09-01 訪問量:303 來源:美格智能

    8月31日-9月2日,以“5G深耕,共融共生”為主題的2021世界5G大會在北京經濟技術開發區亦創國際會展中心盛大召開。此次大會在加深5G領域的國際交流與合作、展示5G與其他各行業的深度協同、促進形成自主創新融合開放的新格局等方面發揮了重要作用。

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    中國移動、中國聯通、中國電信、中國鐵塔、中國廣電、高通、華為、中興通訊等國內外知名通信企業亮相本次大會,帶來更多5G新科技的同時也展示了5G賦能千行百業的巨大潛力。作為全球領先的無線通信模組及解決方案供應商,美格智能攜多款5G模組與5G FWA智能終端產品受邀亮相此次大會,展示了領跑5G行業的雄厚實力。

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    美格智能作為行業首家推出5G智能模組的供應商,其搭載高通SM6350平臺推出的SRM900智能模組已在各行各業實現廣泛應用,如掃碼PDA、汽車智能網聯、手持終端、視頻記錄儀、收銀機、物流終端、VR Camera、智能機器人、視頻監控、無人機等領域實現商用。

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    以5G大寬帶、低時延、廣連接的特性深入推進各產業的智能化升級,提升生產效率,減少運營成本,憑借5G的高算力和自身優質的研發實力加速“萬物智聯”的美好愿景加速落地。

    目前,美格智能已推出了四款5G高算力智能模組SRM900L(SM4350)、SRM900(SM6350)、SRM910(SM6350)與SRM930(QCM6490),形成“低、中、高”三檔5G高算力智能模組全覆蓋,算力從2T-14T,四款模組做到了模組外圍硬件的設計兼容,大大提升了客戶選型的靈活性。給客戶提供“高性價比”、“大杯”和“超大杯”全維度的物聯網行業解決方案,助力智能模組在5G網絡下的推廣和應用。

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    5G智能模組更專注于高算力,而5G M2M模組則更專注于高速率與通用化;在5G M2M模組領域,美格智能基于深厚的研發實力和豐富的行業經驗,基于高通X55、X62、X65、315平臺和搭載中國“芯”展銳唐古拉V510平臺先后發布了多款不同封裝的5G M2M模組產品。

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    目前,5G模組SRM815和5G毫米波模組SRM825W系列產品已在FWA、工業路由、智慧工業、高清監控、機器人、AR/VR等多個領域與行業實現了規模商用,借助5G的大寬帶、低時延等特性推進千行百業的智能化升級。

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    模組先行,智能終端助力。隨著社會的不斷進步與發展,工業與民用對網絡的寬帶和穩定性都提出了更高的要求,推動部署無線網絡的要求陸續增多。

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    針對這一現象,美格智能推出了多款5G FWA智能終端解決方案,包括5G CPE、5G ODU、5G BOX、5G MiFi等多種智能終端產品解決方案,滿足用戶在多場景下對無線網絡的需求。

    無論是工廠內部實現一張網絡全覆蓋,還是家庭享受高速組網,美格智能都能提供定制化的解決方案,以客戶需求為出發點,以高速高效為宗旨,使“神速”5G進入千家萬戶,推動行業繁榮發展。

    此次亮相世界5G大會,是美格智能發展之路的重要一步。憑借行業領先的地位,美格智能正利用自身的發展優勢,整合優質資源,加大研發投入,力求提供優質的5G/4G模組及定制化解決方案,在日新月異的無線通信領域持續深耕,為實現智能社會轉型,助力5G行業數字化項目的全面展開和持續深入注入力量。

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